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CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+机关

时间:2018-04-10 02:14来源:网络整理 作者:AI人工智能

本届CES2017大展中VR全球财富热度不减不增,全球硬件、平台和内容厂商簇拥而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均宣布极具看点的新技能与旗舰机型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR设备方案集群,方案从播放终端拓展至摄录规模,成为VR新看点。

1、360度VR全景摄像机搭载RV1108芯

该产物基于瑞芯微RV1108伶俐视觉图像处理惩罚芯片,具备三大优势可办理行业痛点:1,立体360度全景拍摄2,本机即拍即成像无须客户端二次拼接3,高机能图像芯片“宽动态”画质。

RV1108芯片是瑞芯微机关面向IoT物联网的杀手级产物,该芯片内嵌CEVAXM4视觉处理惩罚器DSP,具有智能图像处理惩罚等要害技能,最高可达600MHz。依托专业图像处理惩罚单位技能优势,使VR全景摄像机在宽动态、感光度、清晰度、逆光、夜视成像优势明明。

基于RV1108方案的VR全景摄像机,集成高机能编码器,终端产物可实现当地及时编码并转换为尺度VR名目视频,即时成像,无须任何后处理惩罚,输出视频可在任意VR设备直接寓目。

CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+机关

 2、3D-VR摄像机搭载RK3399芯

瑞芯微宣布的3D VR摄像机办理方案,回收旗舰芯片RK3399+双Camera输入+双ISP即时处理惩罚,RK3399回收双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核,big.LITTLE巨细核架构。GPU回收Mali-T860图像处理惩罚器。CPU方面整数、浮点、内存优化幅度庞大,具备高机能、低功耗的产物特点。

该3D VR摄像机办理方案可支持种种算法,通过更高机能的CPU与图像处理惩罚器及软件算法,可使VR 3D视频得到更佳图像细节、画面质量和专业级3D结果,实现影院级质量与深度陶醉感。

CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+机关

 3、可支持语音识此外VR一体机、分体机

作为中国VR办理方案机关最早的芯片商,CES2017瑞芯微展示了成熟可产量的VR终端设备,包罗可支持语音识此外VR一体机及VR分体机,而且可支持VR摄录机的SD卡直接播放成果。

值得强调的是,针对VR分体机市场应用需求,瑞芯微支持全球最长的Type-C耽误线。基于瑞芯微CPU与GPU强悍机能,可在确保图像结果的前提下,实现超长间隔数据传输,可完美支持运营商、平台商的数据转换。这一点相对今朝其它同类办理方案而言,具有极大技能优势。

CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+机关

均支持VR三大行业尺度:20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率。均具备超强4K360全景视频解码本领、支持2K/双FHD高判别率屏幕、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调理算法以及支持软件及硬件两种阁下分屏方法等等技能特性。

基于瑞芯微多年影音技能的优势积聚,本次果真的VR分体机以及语音识别一体机颇具创新性,可满意多应用场景下市场需求,产物体验更具优势。

   小结:

VR规模涉及多个层面,从硬件到内容,从靠山技能到前端显示,对付这样一个财富链较长的行业来说,生态系统的构建至关重要。CES2017瑞芯微展示的不只是多种形态VR办理方案,更重要的是其产物线已延伸包围至内容摄录+终端软硬件两大规模,将有利相助同伴终端设备商在VR产物线上构建高竞争力的产物矩阵。

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