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TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源毗连器

时间:2018-06-28 16:29来源:网络整理 作者:AI人工智能

焦点提示:ELCON Micro 电源毗连器回收通用的3.0mm端子间距,可轻松进级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。

半导体应用网讯,6月28日动静,TE Connectivity (TE) 今天公布推出 ELCON Micro 电源毗连器。此款毗连器回收通用的 3.0mm 端子间距,可实现高电流密度,单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ,因此合用于处事器、互换机、存储设备和测试机。

TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源毗邻器

ELCON Micro 电源毗连器回收通用的3.0mm端子间距,可轻松进级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。此款毗连器支持 2 到 24 引脚设置,最高事情温度可达 105°C,并回收无卤素质料制造,在严苛情况中仍能保持靠得住机能。另外,毗连器外壳回收防误插设计,更便于装配。

TE Connectivity 电源产物司理 Henry Xie 暗示:“TE推出的新型 ELCON Micro 电源毗连器的主要特点是其规格易于利用,并提供大功率和靠得住的毗连。该款产物的额定事情电压为 600V,可以或许通过多种线规组合支持差异的电流,凭借其机动性和高机能在电源毗连器市场中脱颖而出。”

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